Băng dính đồng SP-TB70R

1. TỔNG QUAN VÀ ỨNG DỤNG

SP-TB70R là băng keo dẫn điện cao cấp, cấu tạo từ đồng ép kết hợp với lớp nền silicon, được phát triển đặc biệt cho các ứng dụng chống nhiễu điện từ (EMI) và tương thích điện từ (EMS) trong ngành điện tử.

Sản phẩm phù hợp sử dụng cho:

• Màn hình plasma LCD

• Máy tính và thiết bị ngoại vi

• Điện thoại di động và thiết bị thông minh

• Cáp bọc chống nhiễu (shielded cables)

• Các linh kiện điện tử cần che chắn nhiễu tần số cao

2. CẤU TRÚC SẢN PHẨM (THEO LỚP)

Băng keo được thiết kế đa lớp với cấu trúc đối xứng, đảm bảo độ bền cơ học và hiệu suất dẫn điện cao:

Tổng độ dày sản phẩm: ~~~0.07 mm~~ (~70 µm)

3. THÔNG SỐ KỸ THUẬT CHI TIẾT

4. ĐIỀU KIỆN THỬ NGHIỆM CHUẨN

Để đảm bảo số liệu kỹ thuật chính xác, sản phẩm được kiểm tra trong điều kiện tiêu chuẩn:

• Nhiệt độ: 18 – 25°C

• Độ ẩm tương đối: 55 ± 20%

• Vật liệu bám dính: Thép tấm

• Tốc độ bóc: 300 mm/phút

• Góc bóc: 180° và 90°

5. HƯỚNG DẪN BẢO QUẢN VÀ SỬ DỤNG

✅ Điều kiện bảo quản:

• Nơi khô ráo, thoáng mát, tránh ánh nắng trực tiếp

• Nhiệt độ: 18 – 25°C

• Độ ẩm: 55 ± 20%

• Hạn sử dụng tối đa: 6 tháng kể từ ngày sản xuất

⚠️ Lưu ý quan trọng:

• Các thông số kỹ thuật chỉ mang tính tham khảo và đại diện, không được sử dụng làm thông số kỹ thuật cuối cùng cho mọi ứng dụng.

• Đối với các điều kiện gia công khắc nghiệt hoặc yêu cầu đặc biệt, cần thử nghiệm thực tế trước khi sản xuất hàng loạt.

• Trường hợp sản phẩm có lỗi kỹ thuật từ nhà sản xuất, chính sách bảo hành áp dụng là đổi hoặc trả hàng (không bao gồm các tổn thất gián tiếp).

6. LỢI ÍCH NỔI BẬT KHI SỬ DỤNG SP-TB70R

✔ Dẫn điện và dẫn nhiệt vượt trội
✔ Độ bám dính cao trên nhiều bề mặt kim loại
✔ Khả năng giữ keo ổn định lâu dài (>24h)
✔ Cấu trúc đa lớp giúp chống rách và dễ thi công
✔ Phù hợp với quy trình sản xuất điện tử hiện đại